目前，关于即将到来的手机新品陆续出现了不少相关的爆料信息。而随着成本的上涨，这些设备的芯片搭载方案也令人关注。
近日，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到：“年底还会有不少新机继续用骁龙8 Elite&天玑9500s(天玑9400+)，涵盖中端线和旗舰线小杯，核心升级屏幕+电池+优化性能等，定价应该会比新SOC更容易接受”。
也就是说，年底的部分旗舰产品也将搭载前代的骁龙 8 Elite 处理器和天玑 9500s 芯片。
参考来看，天玑 9500s采用旗舰3nm制程和全大核架构，八核CPU包含 1 个主频高达3.73GHz 的 Cortex-X925 超大核，以及 3 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核。
同时，骁龙 8 Elite采用第二代定制的Oryon CPU，2颗超大核+6颗性能核的8核心配置，分别采用12MB L2缓存，超大核的频率可达4.32GHz。
与此同时，这位博主的另一份消息中提到了更多后续芯片产品相关的信息，即骁龙8E5也将预定长寿神U，目前有4个版本：
①SM8850-5-AC——7核8E5，Find N6
②SM8850-AC——标准8E5，主流旗舰方案
③SM8850-1-AD——高频8E5，Galaxy S26系列/Fold8系列、红魔11S系列、部分游戏平板等
④SM8850-1-AB——这个版本会在下半年更新，参数设定相对甜点，GB6理论跑分单核3600/多核11300，很接近标准8E5；
子系迭代新机普遍会使用，核心卡住4K价位段，性能不错且外围给足，同期性价比更高的选择。
与此同时，这位博主表示，8E（高通骁龙 8 至尊版）也还有新机，甚至有些母系旗舰的小杯也在考虑，小杯后缀加上 E/SE。
就此来看，将在接下来到来的手机新品将会在核心规格方面进行调整，实际的定价如何也令人关注。
另外，同一位博主此前的另一份消息还显示了高通阵营迭代新机的8系芯片方案：——SM8975，2nm，命名暂定骁龙8 Elite Gen6 Pro，2+3+3新一代Oryan CPU架构，共享16MB L2，频率更激进，A850 GPU 18MB GMEM，支持LPDDR6/5X，峰值性能刷新高。——SM8950，2nm，命名暂定骁龙8 Elite Gen6，2+3+3新一代Oryan CPU架构，共享16MB L2，A845 GPU 12MB GMEM，支持LPDDR5X，兼顾一定性能与功耗。——SM8850，3nm，骁龙8 Elite Gen5——SM8850Q，3nm，骁龙8 Elite Gen5XX版——SM8845 Pro，3nm，骁龙8 Gen5 Pro/Gen6
结合其中的信息来看，后续似乎会有骁龙8 Elite Gen6 Pro、骁龙8 Elite Gen6两款2nm旗舰芯片。
关于这两款芯片，以往的消息显示高通目前正测试 6 个骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片样品，但该芯片上线后仅有支持 LPDDR5X 的普通版和顶配 LPDDR6 版两个版本。
消息显示，6 款芯片样品，大致可以按照内存标准划分为 LPDDR6（后缀 AC）和 LPDDR5X（后缀 BC）两大类，顶级旗舰机型可能配合使用 LPDDR6 版本与 UFS 5.0 存储，而注重成本的厂商则可通过选择 LPDDR5X 版本大幅节省开支。
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